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注意:PCB制造 良率先行

PCB制造中,制造良率是质量的关键衡量标准,用良好部件占总产量的百分比来表示。除非是极为简单的PCB设计,实现100%的良率极具挑战性。大多数PCB制造商的良率不到95%,这就会产生废板和重新设计的成 ...查看更多

Michael Carano:PCB制造过程控制重点

Michael Carano是著名的过程控制、电镀及金属化技术、表面处理和可靠性专家。因此,I-Connect007编辑团队特邀请Michael Carano探讨在如今多变的环境下如何实现现有设备的机 ...查看更多

Michael Carano:PCB制造过程控制重点

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KIC为应对工业4.0,开创引入波峰焊监测技术

今年早些时候的SMTA Dallas Expo展会期间,Andy Shaughnessy采访了KIC公司Miles Moreau。Miles Moreau介绍了KIC的最新产品,其中引入波峰焊工艺检测 ...查看更多

FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此!

在云计算、人工智能及5G时代下,厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用,正在面对以下挑战: 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多

PCB工厂现状:投资回报率何处寻?

ALL4-PCB公司的Torsten Reckert及团队对该行业的发展现状有着独特而广泛的观点。当我们询问Reckert最热门的投资回报领域时,他的回答很有见地,有时甚至令人惊讶。读者会注意到,本次 ...查看更多

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